Servicios de inspección dimensional por tomografía computarizada ZEISS

Inspección precisa y no destructiva de sus piezas El tiempo para fabricar componentes nuevos cada vez es menor en todas las áreas de la industria y los fabricantes cada vez están sometidos a más presión. Sin embargo, la presión por el tiempo y la creciente complejidad de los componentes no deben influir en el control de la calidad y el funcionamiento durante el desarrollo del producto. En particular, la inspección de las estructuras internas presenta problemas en este sentido, ya que hasta hace poco se necesitaba una prueba destructiva de los componentes para realizar una medición precisa. Esto ha cambiado con el uso de la tomografía computarizada en la metrología industrial. Con ayuda de esta tecnología, las piezas de trabajo se pueden inspeccionar de forma completa y no destructiva antes de analizarse y corregirse. La tomografía computarizada industrial es lo único que necesita para realizar un análisis y una medición precisos de sus componentes. ¿Actualmente no puede realizar una inspección por tomografía computarizada en su empresa? La tecnología de rayos X del METROTOM 800 de ZEISS que encontrás en nuestra sala de servicios CT permite revelar de forma no destructiva lo que de otro modo permanecería oculto incluso para los ojos más alertas. Aplicaciones para sistemas de CT y de rayos X Sector de la automoción, industria aeroespacial, tecnologías médicas y electrónica… cada una de estas áreas cuenta con sus propios procesos de fabricación y con un tipo diferente de defectos potenciales que suelen quedar ocultos a simple vista. La observación de las piezas con rayos X abre un abanico completamente nuevo de aplicaciones potenciales: desde la inspección de defectos internos y la medición de las dimensiones de las estructuras internas hasta análisis de materiales estructurales. Ejemplos de aplicación del campo de la medición por tomografía computarizada Como dijimos cada industria tiene sus propios procesos de fabricación individuales, los fallos potenciales dentro de los componentes son igual de diferentes y no son visibles desde el exterior, pero pueden tener efectos importantes. La aplicación de rayos X y la medición de piezas de trabajo con tomografía computarizada ponen fin a estas incertidumbres y también muestran las estructuras internas con tecnología no destructiva en 2D y 3D. Debido a los diferentes procesos de fabricación y a la variabilidad extremadamente alta de los componentes, las áreas de aplicación de las mediciones por tomografía computarizada en la metrología industrial son diversas y abarcan desde el análisis de fallos o el control del montaje hasta la metrología dimensional de las estructuras internas de componentes y piezas de trabajo. Obtenga nueva información sobre las estructuras de sus piezas de trabajo mediante el uso de tomografía computarizada y rayos X y descubra los servicios de medición por tomografía computarizada adecuados para su trabajo diario.

• Comparação de valores reais e nominais Os desvios do modelo CAD ou da peça mestra são exibidos por meio de uma comparação por cores. • Controle dimensional Graças à tomografia computadorizada, é possível verificar a precisão dimensional de características internas e externas complexas com apenas uma varredura. • Análise da espessura de parede A espessura de parede das estruturas internas é exibida por meio de um código de cores. • Otimização de ferramentas e processos Uma inspeção completa da peça oferece informações relevantes sobre o estado da ferramenta e o processo de produção. • Engenharia reversa e desenvolvimento É possível criar modelos CAD facilmente a partir de dados de volumes 3D e acelerar de forma significativa os processos de desenvolvimento de produtos e de engenharia reversa.

Puedes detectar cavidades, poros, grietas y otros defectos de forma fácil y rápida. • Control de ensamblajes El ensamblaje de piezas se examina para comprobar su función y ajuste. • Control de las tecnologías de unión Con solo un barrido puedes observar si las uniones mediante soldaduras, adhesivos o remaches están libres de defectos. • Comprobación de componentes electrónicos Los defectos en componentes electrónicos como circuitos impresos o baterías se ven rápidamente con los rayos X.

A descrição de uma estrutura 3D oferece dados importantes graças à microscopia de raios X de alta resolução. • Análise in situ e 4D Com as análises in situ e 4D, é possível analisar o comportamento dos materiais sob influências externas, bem como ao longo do tempo. • Análise de rugosidade É possível analisar a rugosidade de superfícies tanto em estruturas internas quanto externas. • Análise de compósitos de fibra A análise de compósitos de fibra permite visualizar a distribuição 3D e a orientação dos diferentes elementos dentro de um material composto. • Análise da distribuição e do tamanho do grão O tamanho e a distribuição do grão são fatores decisivos na determinação da dureza e da resistência, daí a importância de realizar uma análise.